真空浸渍系统

这主要用于多孔材料，如陶瓷和喷涂涂层，从而强化脆性材料。对于这种类型的工作，使用环氧树脂，因为它具有低粘度和低蒸气压。当与荧光染料混合时，它们可用于孔检测。真空浸渍是通过将支架放入钟罩中来进行的，钟罩通过管道和连接器连接到真空泵上。真空吸收环氧树脂中夹带样品的任何夹带空气。被置换的空气被环氧树脂取代，提供完全的粘合和支撑。

真空浸渍装置（不需要供应压缩空气）

KemVac设计用于嵌入和浸渍多孔材料。它从安装材料中去除所滞留的空气，并消除试样和树脂之间的间隙。

• 不需要供应压缩空气
• 配备一台集成真空泵，仅需 230V AC电源
• 产生-0.65bar真空
• 自备真空浸渍装置（带表计）
• 将真空泵和控制电路相结合；
• 小巧，使用简单
• 有效浸渍
• 多样品应用
• 真空表
• 电源：220-1-50V
• KemVac随配一套环氧树脂浇注料

冷安装浸渍装置

大多数矿物学标本具有多孔性，空洞和裂缝，因此需要在真空下嵌入。 VACUMET可以轻松有效地满足这一要求。此外，它还可用于将样品粘合到载玻片上，以便在薄切片制备中进一步加工。

• 需要来自压缩机的正气压

VACUMET随配一套环氧树脂浇注料。可选的真空耗材套件（10个磨边轮，10根硅胶管，树脂和固化剂）。

采用真空浸渍的优势

用树脂包封和/或浸渍样品，特别是是柔软的，粉末状的，破裂的，易碎的，易碎的或破裂的，有助于：（a）填充空隙，孔隙和裂缝; （b）改善整体的完整性和易处理性; （c）保留样本中组件和边缘的原始微观结构和分布; （d）将分离的，脱粘的碎片部分粘附在样品的其余部分上; （e）制备原始碎片或粉状样品的固体物质，用于切片，研磨，薄切片或抛光。封装表明样品浸入模具中的树脂中以改善脆性易碎材料的外部完整性，并为后续取样步骤提供更好的处理，而浸渍表明将液体树脂注入或渗透到多孔样品中以改善其内部作为外部诚信。环氧基树脂最适合封装和浸渍。环氧树脂的粘度越低，其在浸渍期间渗透到样品中的深度越深，并且其与组分的机械结合越好。